連接器常用概念
定義
連接器:連接兩(liǎng)個或兩(liǎng)個以上電路的裝置.其分爲公頭與母座;
分類:
由連接方式的不同分爲:
a.線對(duì)闆,如我司的RJ、USB系列;
b.闆對(duì)闆;
c.線對(duì)線;
由其本身形狀不同分爲:
a. Straight180°直立插闆的;
b. Right Angle 90°插闆式;
由焊接形式不同分爲:
a. SMT;
b. DIP;
c. Straddle (夾闆式);
d. BGA,是Ball Grid Array(球栅陣列結構的PCB) ;
PS: SMT好(hǎo)處是制程快,效率高,節省PCB闆的空間,DIP好(hǎo)處是抓住力大穩
定性能(néng)好(hǎo),夾闆式很少用,BGA很貴,用于很重要的地方,片多Pitch小;
組成(chéng)
膠體(Housing):
膠體的作用:(概括:提供連接器主要架構及絶緣性,并容置導電端子于其内部)
原料:
a. LCP料:耐高溫高達280--330度,彈性好(hǎo),适用于小型産品,價格昂貴。
b. PBT料:耐溫約260度,彈性較好(hǎo),玻纖越高,耐溫越高,但較脆,比較便宜;
c. NYLON料:耐溫較高(FR52達300度),強度高,價格介于PBT與LCP料之間;
端子(Terminal)
端子的作用:接觸,導通,焊接,固定
端子的用材:
a.黃銅:黃色,銅鋅合金,材質相對(duì)較軟,其導電性佳,導電率約在26%~29% (IACS),
依銅的比例又可區分爲C2680(JIS)及C2600.較便宜, 一般用于公端子;
b.磷銅,紅色,銅錫合金,材質相對(duì)較硬,其導電性較黃銅差, 導電率約爲13%.
但其彈性佳,适用于有彈性需求的端子上.含錫量愈高其導電性愈差,
彈性愈好(hǎo), 耐插拔,價值介于黃銅及铍銅之間,一般用于高壽命要求産品;
c.铍銅,彈性好(hǎo),硬度大,導電性好(hǎo),昂貴;
d.钛銅,較少用;
PS:IACS爲導電率單位,是以純銅(99.9%)經(jīng)退火後(hòu)之導電率爲基準,其電阻系數爲 1.69,
其它合金之導電率爲相對(duì)退火後(hòu)與純銅之比值;
外殼(SHELL)
外殼的作用:
a.防電磁幹擾(EMI);
b.固定産品;
c.固定PLUG;
d.接地;
e.防靜電幹擾(ESD);
外殼的用材:
a.黃銅,用于一般性提供連接機構且有保持插拔力要求的外殼,常用的有
C2680R-H等(我司産品的應用實例:SUA-110H、SUB-110H、SDN-508B);
b.磷銅,用于提供連接機構裝置且有要求較高插拔力及機械壽命的外殼,
常用的有C5191或C5210系列[我司産品的應用:SUA-130M,HDMI外殼];
c.鐵材(SPCC),一般用于隻起(qǐ)屏敝作用的外殼上,無彈性,易成(chéng)型,價格便宜,
需電鍍,鹽霧不能(néng)保證(若是先鍍後(hòu)沖制程,沖裁斷面(miàn)氧化);
d.馬口鐵(SPET),可保持插拔力及壽命要求,無須電鍍,鹽霧不能(néng)保證(若是先鍍
後(hòu)沖制程,沖裁斷面(miàn)會(huì)氧化。)
e.不鏽鋼,一般用于提供連接機構裝置且要求高壽命、大插拔力的外殼上,
無須電鍍,但材質硬不易成(chéng)型,電鍍昂貴, 如SUS301、SUS304系列;